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锡槽槽底冒泡原因及预防措施
类别:技术交流   日期:2019-11-25  来源:  点击率:936 


由粘土质耐火材料构成的锡槽槽底是锡槽的重要部位,其正常的生产运行状态是保证玻璃产质量的基本前提。但由于各种原因,在投产初期一段时间内,锡槽槽底往往会出现冒泡现象,它会在玻璃板下表面造成很严重的缺陷——开口泡。这种泡长一般从几毫米至几十毫米,泡深几乎穿透玻璃板面。气泡发生率每小时几十个至几百个,发生部位大多在槽底的热端。目前一般认为冒泡现象是砖内及砖周围气体在锡液中形成气泡上升造成的,在玻璃板下表面形成的开口泡随玻璃带前进,在槽内不易取样分析,所以一般较难确定形成气泡的是何种气体。

根据锡槽底砖的安装施工过程及槽内对气氛的要求,分析认为产生气体的气源有可能来自如下几个方面:

(1)氢气的扩散。锡槽在升温烘烤、加锡及正常生产中,槽内空间都需要通入保护气体(N2+H2),使槽内保持一定的气体压力及还原气氛,防止硅碳棒特别是锡液的氧化。但保护气体中的氢气是渗透性较强的气体,在通入保护气的过程中,氢气会通过底砖表面气孔和砖缝向底砖内部深处扩散,积聚一定程度的气体。

(2)锡槽底砖在生产过程中会吸收一定的水分,这些水分如果在烤窑加锡前不能完全排净,加锡后就会逐渐形成气体而充满砖内气孔以及砖体周围,随着气体的增多及槽内温度的变化,这些气体便成为产生气泡的潜在气源,另外可能还有其他预料不到的冒泡因素。

要避免或减少槽底各种气体的产生及气泡的形成,应在以下这些方面加以注意。

①底砖应具有适当的显气孔率、气孔孔径大小分布应均匀。氢气扩散系数一般在≤100mm水柱为宜(根据国外资料介绍,认为≤150mm水柱,便不会产生气泡)。目前,不论国内国外生产的底砖,在正常情况下都可以满足这一要求。

②安装底砖应精心操作,认真施工,防止砖表面及砖缝内存在任何可能产生气体的异物。

③在安装底砖前对于砖体水分含量较大的砖,必须经过专门的干燥处理,并在安装过程中尽量避免使砖内水分增加的施工操作。对于这种情况也可以将锡槽的烘烤温度制度进行必要的修改,降低升温速率,延长烘烤时间,使砖内各种形式的水分尽可能的排净,否则不仅会产生上述情况的气泡,而且有可能发生底砖断面层裂起层漂起的生产事故。

槽底一旦发生冒泡现象,在不能明确原因的情况下,为尽快消除或减少气泡产生,提高玻璃的产品质量,减少经济损失,往往采取如下方法措施。

降温法

即加强槽底冷却,降低槽底温度,使底砖周围的气体体积收缩,气压减小,从而减弱气体克服锡液静压力和表面张力的能力,减少气泡的形成。

升温法

就是把槽底冷却风停止一定的时间,使槽底温度高于锡的熔点,高温锡液便进入底砖砖缝、裂纹、气孔中,迫使底砖周围产生的气体一次性排除,以达到消除或减少气泡的目的。此方法有一定的风险性,对底砖安装固定质量要求较高,弄不好会有底砖漂起的可能,并增加一定的容锡量。另外也可以采取撤出冷却器、拉边机,开启电加热至最大功率,加大拉引量,使槽底气泡冒足冒透,直至气泡量明显减少再恢复正常作业制度。

抽气法

就是在冒泡部位及周围附近的槽底钢壳上钻一定数量的孔,接上真空泵进行抽气,把底砖产生的各种气体持续抽出,使底砖周围形成负压,这样在砖内及锡液中的气体就不会达到饱和状态,也就不会形成能够冲破锡液造成气泡的气体。


综上所述,在安装锡槽底砖时,要能及时发现可能引起槽底冒泡的各种因素,并给予高度重视,按照施工操作规程认真处理。同时加强对底砖耐火材料生产加工质量,底砖安装施工质量的管理,根据底砖具体情况,适当调整锡槽烘烤温度制度,合理操作,如此槽底冒泡现象就可以避免。


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